什么是激光焊锡机半导体激光器

激光焊锡机半导体激光器是以直接带隙半导体材料构成的Pn结或Pin结为工作物质的一种小型化激光器.半导体激光工作物质有几十种，目前已制成激光器的半导体材料有砷化稼(GaAs  )、砷化锢(InAs)、锑化锢(  InSb)、硫化锅(  cds  )、蹄化福(CdTe  )、硒化铅(PbSe)、啼化铅(PhTe  )、铝稼砷(A1xGa,-,As)、锢磷砷(In-PxAS,  _,  )等.

半导体激光器的激励方式主要有三种，即电注人式、光泵式和高能电子束激励式.

绝大多数半导体激光器的激励方式是电注人，即给Pn结加正向电压，以使在结平面区域产生受激发射，也就是说是个正向偏置的二极管，因此半导体激光器又称为半导体激光二极管.对半导体来说，由于电子是在各能带之间进行跃迁，而不是在分立的能级之间跃迁，所以跃迁能量不是个确定值，这使得半导体激光器的输出波长展布在一个很宽的范围上.它们所发出的波长在。.3  -34pm之间.其波长范围决定于所用材料的能带间隙，最常见的是AlGaA:双异质结激光器，其输出波长为750  –  890nm.
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