全自动焊锡机焊锡过程中常添加的微量金属有哪些？

全自动焊锡机焊锡过程中常添加的微量金属有哪些？添加其他金属是为了提高焊点的特殊要求，如提高焊料的韧性和强度，从而获得理想的力学、电学和热学性能。

到目前为止，“tin”是世界上最好的电子零件焊锡材料，常用与tIn一起使用的金属有：银(Ag)、铟(In)、锌(Zn)、锑(Sb)、铜(Cu)、铋(Bi)等。这些焊膏中可能含有的微量金属的特性和用途简述如下：

银(银):

一般来说，焊膏中加入“银(Ag)”是为了提高焊锡的润湿性，增强焊点的强度，提高抗疲劳能力。添加“银”的有利产品通过冷热循环试验，但如果“银”含量过高(超过4重量%)，焊点反而会变脆。

锌(Zn):

锌(Zn)”是一种非常常见的矿物，所以它的价格非常便宜，几乎与铅的价格相差甚远。虽然锌锡合金的熔点低于纯锡(91.2Sn8.8Zn的熔点为200C)，但差别并不那么明显。而且锌有很大的劣势。它会与空气中的氧气(O2)快速反应，形成稳定的氧化层，阻碍焊料的润湿性。在波峰焊锡过程中，会产生大量的锡渣，甚至影响焊锡质量。因此，锌合金的现代焊锡工艺逐渐被排除。

铋(Bi):

铋(Bi)在降低锡合金熔点方面也非常明显。Sn42Bi58的熔点只有138C，Sn64Bi35Ag1的熔点只有178C，如果是锡/铅/铋合金，熔点可以低到96C，“Bi”具有非常好的润湿性和更好的物理性能。无铅焊料流行之后，

锡铋合金最大的缺点是没有焊点强度和脆性，也就是可靠性差，所以有人添加少量的“银”来提高焊点强度和耐疲劳性。遗憾的是其强度仍不尽如人意，所以在选择这种低温焊料合金时要特别注意，或者用胶水加强其抗冲击性和耐疲劳性。

自动焊锡机焊锡过程中添加微量金属焊料的目的是什么

镍(Ni):

在焊料中添加镍(Ni)不是为了降低熔点，而是100%纯锡的熔点在镍锡合金比中最低。之所以在焊料中加入少量的镍，纯粹是为了抑制铜基板在焊锡过程中的溶解，尤其是为了防止OSP板在波峰焊锡过程中咬铜。波峰焊一般建议使用添加镍的SnCuNi(SCN)合金的锡条。

铜(Cu):

在焊料中加入少量的“铜(Cu)”可以增强焊料的刚性，从而提高焊点的强度。少量的Cu也可以减少焊料对自动焊锡机焊头的腐蚀作用。焊膏中的铜含量通常要求小于1重量%，如果超过1%，可能会危及焊锡质量。